AI抢占产能，DRAM供应紧张或延续至2027年
AI服务器需求正在重新分配全球存储产业的资源，一场由产能倾斜引发的供应紧张，正在从高端AI存储领域逐渐传导至传统DRAM市场。
7月27日消息，台湾存储模组厂商宇瞻科技执行长张家近日表示，随着全球三大DRAM原厂新增产能几乎全面投入AI相关产品，普通市场的存储供应正在持续收缩，短期内供需失衡状况难以明显改善。
在他看来，当前模组厂面对的最大问题已经不是价格上涨，而是“有没有货”。
过去几年，DRAM行业一直处于周期性波动之中。三星、SK海力士、美光等主要厂商通过调整产能控制价格，而市场需求则受到手机、PC以及服务器周期影响。但随着生成式AI爆发，存储行业的供需逻辑正在发生变化。
AI服务器需要大量高性能存储资源，尤其是高带宽内存（HBM）、服务器DDR5以及LPDDR5X等产品。由于这些产品利润率更高，全球主要DRAM厂商正在优先分配产能。
结果是，传统DDR5、DDR4以及工业应用市场获得的供应空间被压缩。
对于模组厂而言，这种变化带来的压力更加直接。过去，企业更多关注采购价格和库存成本，但现在库存策略正在转向“确保拿得到货”。
张家表示，按照原厂目前供应规划，未来可分配给模组厂的DRAM数量仍可能继续下降。即便采购成本不断提高，模组厂也必须提前备货，因为高价格还能维持业务运行，而没有库存则意味着无法交付客户。
这种变化正在改变存储产业链的议价关系。
过去，在DRAM供过于求时期，模组厂和终端厂商拥有更多谈判空间。但当AI需求吸收大量产能后，上游原厂的话语权明显增强。对于依赖稳定供应的下游企业来说，库存本身正在变成一种竞争资源。
类似情况此前也出现在芯片行业其他环节。新能源汽车快速增长时期，部分关键材料供应紧张，企业不得不通过提前锁定供应链降低风险。如今AI带来的存储短缺，也正在推动产业链采取类似策略。
不过，存储行业是否会长期处于紧缺状态，还取决于未来扩产速度和AI需求变化。
目前来看，三星、SK海力士和美光都在加大AI存储相关投资，但新产能释放需要时间。从晶圆厂建设到设备部署，再到产品验证，整个周期通常需要数年。
张家预计，至少在2027年上半年之前，DRAM供应吃紧趋势仍将较为明显。至于2027年下半年以后，市场需要观察各大厂扩产计划以及AI基础设施投资是否继续保持高速增长。
对于整个存储产业来说，AI带来的机会已经非常明确，但机会并不意味着所有企业都能轻松受益。高端HBM市场正在成为巨头竞争场，而传统存储市场则面临供应收缩带来的成本压力。
这场由AI推动的存储周期，正在重新定义行业竞争规则。未来几年，谁掌握先进产能，谁拥有稳定供应链，谁就更有可能在新的存储周期中占据主动。